有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶
固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶
有较高的粘接强度，剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280
℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100 毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散
热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、
更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
性能名称测试值
颜色 白色
粘度（cp） 触变糊状
密度（g/cm3） 2.0～2.5
固化前
表干时间（25℃，min） ≤30
抗拉强度(MPa) ≥2.5
扯断伸长率（%） ≥100
剪切强度（MPa） ≥1.5
硬度(shore A) 50～65
机械性能
使用温度范围（℃） -60～280
介电强度（kV/mm） ≥18
介电常数（@6
